韩国在 11 月 12 日公布端侧 AI 半导体项目路线图，为已于 6 月启动的研发计划明确后续安排。项目总规模约 8002 亿韩元，目标到 2030 年完成十项芯片及设计资产的开发验证。
方向包括智能家电、自动驾驶、协作机器人、人形机器人、农业机器人和无人机，并包含先进制程及极端环境的设计资产，不能简单理解为十颗完全不同的成品芯片。
路线图安排客户企业参与规格设计和场景验证，晶圆代工企业提供优先流片支持，IP 企业协助降低设计成本。本轮进一步明确的是研发时间表和协作机制。
来源：IT之家 · 韩国公布端侧 AI 芯片路线图，目标 2030 年验证。
图片来源：IT之家 / 原发布方。资料照片：原报道配用的韩国城市景观，非本次路线图发布会现场。